・設計製造販売、中古機整備販売
・両面研磨, Si-wafer ～φ300mm

特長

• 研磨駆動は、上定盤・下定盤とキャリア用内歯・外歯の4軸駆動させることで均一な研磨を実現
• 上定盤と下定盤をリアルタイムでギャプ補正するシステム搭載
  ＜各種センサー、アクチュエータによるシステム＞
• 上定盤と下定盤の温度コントロールをすることで、定盤の温度変化のひずみ低減機能
• 定盤は低膨張材料を使うことで、温度影響をさらに低減