装置概要 本装置は2D / 3D Visionを搭載し、Si wafer及びPanel上に形成された回路 / Bumpの検査に開発された装置です。 装置概要 高スループット対応を主眼とする ・2D ラインスキャンカメラ仕様採用、画像処理とアルゴリズムの高速化 ・3D 光干渉方式採用することにより、高精度/高速化の実現