装置概要

本装置は2D / 3D Visionを搭載し、Si wafer及びPanel上に形成された回路 / Bumpの検査に開発された装置です。

装置概要

高スループット対応を主眼とする
・2D ラインスキャンカメラ仕様採用、画像処理とアルゴリズムの高速化
・3D 光干渉方式採用することにより、高精度/高速化の実現