採用情報

募集要項

募集職種 装置開発/プロセス開発技術者
応募資格 【必須経験】
以下のいずれかの経験を有すること
・ウェハー、ガラス等の研削、研磨関連の業務経験
・クリーンルームで使用する機械装置の設計/製作/開発の実務経験がある方

【歓迎経験】
・研磨装置の設計/製作/開発経験者
・ウェハー、ガラス等の研削、研磨関連のプロセス経験者
・機械設計、制御設計の実務経験者
仕事内容 Siウェハー両面研磨装置のプロセス、装置開発及び実用化
 ・両面研磨機の仕様検討、企画立案
 ・両面研磨機関連部材の検討、企画立案
 ・両面研磨装置、関連部材の社内性能評価試験と改善改良
 ・性能評価の為の環境整備(測定装置や設置環境など)
 ・顧客先での装置立上げ業務、顧客先プロセスの支援業務
給与 前職給与を考慮の上、社内規程に準じます
諸手当 時間外手当、休日手当、通勤手当等
賞与 年2~3回(夏季、冬季、決算賞与)
福利厚生 ■社会保険完備(健保・厚年・労災・雇保)
■退職金制度有り
■試用期間有り(3カ月)
勤務地 佐倉本社
勤務時間 8:25~17:30
休日・休暇 年間休日120日(土曜・日曜・祝日)
※会社カレンダ-に準じ土曜出勤日あり
年末年始休暇、夏季休暇、慶弔休暇、年次有給休暇
交通 ■ 車通勤(会社敷地内大型駐車場有り)
■ JR総武本線「佐倉駅」よりバス約5分「佐倉南高校前」下車徒歩15分

応募選考の流れ

  • 応募受付
    エントリー専用ページより所定のエントリーフォームでご応募下さい。
  • 一次面接・適性検査
    書類選考後、一次面接の日程をご連絡します。
    配属先の役職者・人事担当者との面接を行います。
    ※面接前に適性検査を受けて頂く場合があります。
  • 最終面接
    一次面接の結果により、最終面接の日程をご連絡します。
    配属先の所属長との面接を行います。
    ※職種によっては最終面接を省く場合があります。
  • 内定
    選考結果は1週間程度でご連絡します。